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视频作者:马鞍山杰生半导体有限公司





二次封装LED主要可用于哪些方面

二次封装LED主要可用于以下几个方面:

  (1)应用于广场、公园地下  由于二次封装LED防护等级达到高的IP68,可用于地下、水下等恶劣环境,被广泛的应用于广场、公园、河道等场所的景观用灯。如武汉的江滩公园玻璃广场地下景观及显示屏照明、杭州西城广场地下灯光带、鄂尔多斯草坪造型照明、诸暨浦阳江河道照明等。照明设计师在设计广场、公园、河道等场所照明时,深圳led外延片,可以利用二次封装LED该特性,改变传统景观照明设计的局限性,创意出更好的景观照明作品。

  (2)应用于桥梁照明  因二次封装LED点光源外形超薄、材质透明、体积小、重量轻、软线连接的特点,当在桥梁上使用时,与传统的LED数码管和传统的LED点光源相比,不会破坏桥梁的白天效果,非常适合像桥梁这种安装维护难度较高的环境。如:青岛丹山大桥、绍兴常禧桥、南通怡桥。

  (3)应用于楼体轮廓及立面幕墙  以往幕墙照明是一个难以解决的灯照明设计课题,二次封装LED的面世,led外延片厂家,了这一难题,其安装灵活、防水性好、安全节能,led外延片价格,是幕墙节点安装的理想灯具。利用电脑控制,设计成广告显示屏形式,既可以作为外墙景观照明的一部分,也可以作为广告显示屏使用。





LED芯片的分类——MB芯片

LED芯片的分类有哪些呢?

MB芯片定义与特点

定义:Metal Bonding(金属粘着)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点:

(1)采用高散热系数的材料---Si作为衬底,led外延片报价,散热容易。Thermal Conductivity;GaAs:46W/m-K;GaP:77W/m-K;Si:125~150W/m-K;Cupper:300~400W/m-k;SiC:490W/m-K。

(2)通过金属层来接合(wafer bonding)磊晶层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。

(3)导电的Si衬底取代GaAs衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4倍),更适应于高驱动电流领域。

(4)底部金属反射层,有利于光度的提升及散热。

(5)尺寸可加大,应用于High power领域,eg:42mil MB。





LED芯片的分类有哪些呢?

GB芯片定义和特点

定义:Glue Bonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。

特点:

(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底,其出光功率是传统AS(Absorbable structure)芯片的2倍以上,蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。

(2)芯片四面发光,具有出色的Pattern图。

(3)亮度方面,其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。

(4)双电极结构,其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。





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