微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，轻金属微弧氧化电话，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，轻金属微弧氧化设备，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，轻金属微弧氧化，也是此技术工艺特点之一。

1温度对微弧氧化的影响

微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10-90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20-60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。

2.时间对微弧氧化的影响

微弧氧化时间一般控制在10~60min。氧化时间越长，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。

3.阴极材料

阴极材料可选用不锈钢，碳钢，镍等，可将上述材料悬挂使用或做成阴极槽体。

4.后处理对微弧氧化的影响

微弧氧化过后，工件可不经过任何处理直接使用，也可进行封闭，电泳，抛光等后续处理。折叠

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