锡膏的主要用途是通过锡膏印刷机将锡膏印刷在PCB焊盘位置，然后通过贴片机将电子元件贴装在焊盘上，使其能够黏住，再通过回流焊炉焊接，高温使锡膏融化再冷却，明锐VS7000检测设备厂家，将元件与PCB固定，发挥各种电子元件的作用。

锡膏主要是助焊剂与锡粉的混合物，类似于牙膏状，但是锡膏印刷对锡膏的质量要求高，不然会出现漏印、偏移、凹陷等不良锡膏印刷现象，在焊接的时候出现虚焊、假焊、连桥、锡珠等问题，因此SMT业界统计60%以上焊接问题都是锡膏印刷质量引起，因此为了产线的效率和良品的直通率，锡膏印刷非常重要。

3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，明锐VS7000检测设备，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上，然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球：

7.焊盘开口外形不好，明锐VS7000检测设备厂，未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10.预热不充分，加热太慢不均匀。

11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM，或600平方毫米小于5个。

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