贴装检测：

元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，清新光学检测订制，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，光学检测订制报价，在回流焊炉内，光学检测订制多少钱，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。

AOI检测系统的通用架构，该系统由光源，相机阵列、显微复检、集群并行处理系统、控制系统、主控计算机、服务器组成，以及与工厂数据中心互联的工业局域网组成。该系统架构具有大幅面表面缺陷低分辨率快速检出和高分辨率显微复检两种功能。从图中可以看出，完整的AOI系统不仅集成了照明与光学成像单元，还需要有被测件支撑传输单元、精密运动机构与控制单元、高速并行图像处理单元等。

用在多层板的内外层或高密度双面板表面质量的检查。但是在其它方面的应用也比较多，特别是对高密度互连结构（HDI）微通孔和表面的检查。而且还应用在IC封装和装配中的印制板的检查。AOI自动光学检测很有效地应用诸多方面，为提高印制板的表面质量，发挥了重要的作用。

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