金手指脏污检测-亿昇精密焊接设备-金手指脏污检测设备
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





用3D检测,可以对焊膏形态、厚度进行评估,检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖,这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多,现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀,焊膏厚度比较稳定,一般不会过多,刮擦现象也很轻微,重点要关注的是缺印(焊膏过少)、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷,图像对比法和设计规则检验法都可以使用,检测时间短,设备价格也比3D检测要低,而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪,印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。



线阵相机是逐行扫描方式取像,面阵相机的优点是图像的还原性较好,金手指脏污检测厂家,打光角度容易调整,还容易得到较清晰的图像,金手指脏污检测,因而市面上的AOI自动光学检测仪绝大多数厂商使用这类相机。线阵相机的图像还原性较差,打光的角度难以调整,是目前误判率高的AOI自动光学检测仪,采用这类相机的AOI自动光学检测仪的唯①优点是检测的速度相对快一点,金手指脏污检测供应商,但检测小板时它的检测速度又要相对而言慢一些,金手指脏污检测设备,因此,对相机的选择应该尽量选择面阵相机。


仪器检测过程:通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台,触发上料信号进行上料动作,上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定,并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像,等待图形处理结果,若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检,若待测基板存在多个缺陷,则需进行多次复检,复检完成将玻璃基板拖动至下料区,夹持固定放开,进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区,夹持固定放开,完成下料。


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