6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中，碳钢空心钢球电话，焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，空心钢球电话，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

1、厚度为14mm的Q345R钢板对接焊缝平焊试件带衬垫，定制空心钢球电话，使用J507焊条手工焊接，试件全焊透，项目代号为( SMAW-Fell-1G(K)-14-Fef3J)

2.、领出的焊条使用时间超过 （4h），加肋空心钢球电话，应退回重新烘烤，但重复烘烤次数不得超过（2）次

3、长一级库内的相对空气湿度应低于（60%）

4、弧焊的气纯度不小于（99.99%）

5、低氢焊条烘干后应放在（100~150）℃的保温箱（筒）内，随用随取

一）、产生原因1、焊接时不均均匀的局部加热或冷却；2、焊缝金属在凝固冷却过程中，体积发生收缩；3、焊接前后，焊缝金属内部的组织要发生变化；4、焊件自重。（二）、防治措施1、焊前，将工件向焊接变形的相反方向预留偏差，即反变形法；2、采用合理的拼装顺序和焊接顺序控制变形；3、采用夹具或胎具，即刚性固定法；4、减小不均匀加热。5）钢柱底脚有空隙现象：钢柱底脚与基础接触不紧密。（一）、产生原因1、基础标高不准，表面未找平；2、钢柱底部焊接变形。 次数用完API KEY 超过次数限制

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