1)SMT生产中质量检验目的的认知

在SMT装配工艺的过程中查找和消除错误，以实现良好的过程控制，提高产品的良好率。 2)SMT生产中质量检验作用的认知

及早发现缺陷，smt电路板加工厂家，避免不良品流到下一工序，减少修理成本;及时发现缺陷，及时处理，避免报废品的产生，降低生产成本。

3)SMT生产中质量检测手段的认知

(1)目检:即用人眼直接观察来检查SMT产品的品质。在SMT实际的生产流程中，印膏印刷、贴片、回流焊接、波峰焊接及在线检测之后都有目检工序，分别为印刷目检、炉后对比目检、装配目检、品检。

如果没有脱开，沈阳电路板加工，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。

在锡膏丝印中有三个关键的要素， 我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils(模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。

从理论上讲，SMT电路板加工报价，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，smt电路板加工组装，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

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