封装行业上下盖带哪里有-群特电工-大连封装行业上下盖带
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视频作者:太仓群特电工材料有限公司
1、材料组成丁基橡胶防水密封粘结带是由丁基橡胶与聚异丁烯等主要原料共混而成,大连封装行业上下盖带,按照特殊的生产配方,采用技术,选用特种高分子材料(进口),经过特殊的工艺流程生产出来的环保型无溶剂密封粘结材料。2、产品特点丁基胶带(1)优异的机械性能:粘结强度、抗拉强度高,弹性、延伸性能好,对于界面形变和开裂适应性强。(2)稳定的化学性能:具有优良的耐化学性,耐候性和耐腐蚀性。
特征:
1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,封装行业上下盖带哪里有,ATA规格:透明度高,可视性强,出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
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