PCB直接写光刻设备-PCB-迪盛微电子科技





印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。


晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

制备感光版:制备过程包括配置感光液、版基表面处理、涂布干燥三步。PS版感光液主要由感光剂(重氮类)、成膜剂(合成树脂类)和有i机溶剂组成。


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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

装版:把感光版和原版(晒版的图文依据)摆放到晒版机的相应位置并操作。通常包括原版定位、垫板遮光和抽气密合三个具体操作。

曝光:对感光版进行曝光,产生化学反应,从而实现图文从原版到感光版上的复1制。阳图PS版是在紫外光作用下曝光。

显影:除去空白部分的感光图层,PCB数字光刻投影,露出亲水性的金属氧化膜。






江苏迪盛智能科技有限公司专注于激光直接成像应用领域,PCB直接写光刻设备,为客户提供激光直写曝光机(LDI)、激光晒网机(DIS)等设备,PCB,同时为客户提供的咨询服务。

在工业5.0以及“黑灯工厂”的背景下,PCB图像,直接成像的快速切换加工品以及全自动匹配的特性,使直接成像技术成为影像转移的必然趋势。

在国内,自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史,在这个领域诸侯纷争,百花齐放,与国外的设备相比,国内的设备技术指标能持平甚至超越,但设备的稳定性,适用性还有距离。





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