真空袋生产中用差示扫描量热计DSC测量聚烯烃的结晶度、熔融温度以及结晶和熔融热焓。如图68所示的结果用来鉴别、表征和测量结晶度。薄膜的热历史和机械应力可以通过 DsC测量的熔融和结晶响应来分析。结晶温度随成核作用提高 ，因此可以测量出添加的成核剂的效果。晶体结构随着加工条件和其他处理如取向而变化，而这些都可以通过加热时对聚烯烃的熔融分析测量出来。2.温度调制DsC，真空袋，温度调制DsC与       DMA类似 ，DMA测试时试样受的是振动力 ，食品真空袋，而TMDsC测试时试样处于变化的温度下。温度响应可以归结为可逆比热容 和非可逆比热容。可以同时分析晶体的重结晶、重排和熔融

，这对于理解聚烯烃经过不同 的加工和热处理后形态的均衡非常重要。

真空袋软包装膜材之所以替代玻璃或金属的因素是其能够达到几乎与玻璃或金属包装相近的高阻隔性能

，同时又具备玻璃或金属包装所不具备的轻便等优点。为确保膜材阻隔性能的均匀与稳定 ，需对其厚度进行严格的质量控制。千分尺或点接触式的测厚仪远不能满足食品行业对于包材厚度的要求。能检测方法

塑料制品硬度检测试验塑料制品硬度是指其制品表面抵抗机械压力的能力。这个能力的大小与被测塑料的抗张强度和弹性模量有关。常用检测方法 ，按检测压头的形状不同

，真空袋批发市场，可分为邵尔硬度、布氏硬度和洛氏硬度。邵尔硬度检测试验方法邵尔硬度检测试验采用邵尔硬度计 ，此仪器采用标准弹簧压力 ，压头为圆锥形，压头平面

真空袋薄膜体积电阻率的测定将数层 100mm×100mm试样放在直径80mm的下电极上 ，将电极与试样之间的空气排出 ，即完成测试准备工作。测试时按高阻计操作程序进行操作

，测定一分钟充电后试样的电阻值 ，真空袋厂家，然后测定三厚度由于材 料的结晶情况和薄膜的性能有关 ，与薄膜的成型性有关。因此 ，在薄膜的加工过程往往需要及时检测产品及半成品的结晶度。在一般情

况下 ，结晶聚合物不可能完全结晶 ，结晶的程度均是用材料中结晶部分的质量占聚合物的总质量的百分比来表示的。结晶度的测定方法有密度法 (密 度梯度法 )、 X射 线衍射法、红

外光谱法等。其中 ，由 于密度梯度法投资费用较低 ，目 前被很多薄膜生产厂广泛地使用。

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