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电子设备工作时产生的热量,使设备内部温度迅速上升,若不及时将该热量散发,设备会持续升温,器件就会因过热失效,电子设备的可靠性将下降。因此,对电路板进行散热处理十分重要。

一、印制电路板温升因素分析

引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在,SMT电路板贴片来料加工,电子器件均不同程度地存在功耗,发热强度随功耗的大小变化。

印制板中温升的2种现象:

(1)局部温升或大面积温升;

(2)短时温升或长时间温升。



固定贴片元件贴片加工元件的固定是非常主要的,根据贴片元件的管脚多少。其固定办法大体上能够分为两种——单脚固定法和多脚固定法,关于管脚数目少通常为-个)的贴片元件如电阻电容二极管三极管等。通常选用单脚固定法,鞍山电路板贴片,291即先在板上对其的一个焊盘上锡。然后左手拿镊子夹持元件放到安装位置并轻抵住电路板。右手拿烙铁接近已镀锡焊盘熔化焊锡将该引脚焊。



SMT贴片加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下:随着产品转换到无铅工艺之后,smt电路板贴片加工,单板在履行设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势分明添加,smt电路板贴片加工厂,贴片smt加工BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂的缘故解析如下:随着产品转换到无铅工艺之后,单板在实施设备机械应力测试(如冲击、振动)时,焊盘下基材开裂形势显著增添,直接致使两类作废:smt贴片BGA焊盘与导线断裂和单板内两个存在电位差的导线“创制”起金属迁移通道。



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