使用。

①确保焊膏在有效期间内，先使用生产早的焊膏，将其从冰箱内取出，在焊膏容器表面记录取出时间，放置在常温22~28℃条件下4h，确认焊膏容器表面无结露现象，打开容器内外两层盖子，记录开封日期、时间后开始搅拌。

②搅拌分两种，一种为使用刀手工搅拌，smt贴片加工报价，另一种为使用搅拌机搅拌。

若使用手工搅拌，用不锈钢或塑料刀插入焊膏中，搅拌直径大约在10~20mm，搅拌lmin以后，将刀提起，若刀上的焊膏全部向下滑落，则搅拌结果合格，搅拌结束。

钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。

在SMT加工行业里，锡膏测厚仪是一台的检测设备。它采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，smt贴片加工工厂，使用简单灵活，采用激光非接触测量锡膏厚度，适合SMT 锡膏厚度监测。

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