振荡器的常见指标

初始准确率:指振荡器上电工作某一段短时间内的频率准确度:—般为开机八分钟至30分钟，25度室温，需要等到晶振稳定工作

老化率:振荡器在工作一段时间后由于内部结构的改变引起的频率偏移

引起原因:不同的热膨胀系数、焊接材料在凝固、加工时尺寸的改变、由于成型，焊接时的残余应力，电极的内应力、石英在生长中的不均匀，杂质和其他缺陷、切割，点清晰和腐蚀引起的表面破坏的影响、电极应力和支架为对准的弯矩，晶格内部产生局部化应力产生的破坏

根据测试时长老化率一般分日老化率、月老化了、年老化率。

晶体谐振器与晶体振荡器的区别

1，晶体振荡器的厚度总是高于晶体谐振器。因为晶体振荡器内部直接置入起振芯片，无需外部元器件帮助起振，自身可以直接起振。

2，由于晶体振荡器可以依靠自身起振，因此在电子行业归类为主动元器件，而晶体谐振器需要依靠外部电容电阻起振，差分输出晶振原厂，称之为被动元器件。

3，晶体振荡器种类复杂繁多，可分为以下几种：普通振荡器（SPXO）；温补振荡器（TCXO）；压控振荡器（VCXO），压控温补振荡器（VC-TCXO）；恒温振荡器（OCXO）。而晶体谐振器只有一种，就是自身。

4，晶体振荡器的精度高于晶体谐振器，差分输出晶振现货，因此两者论性能稳定度，莫属晶体振荡器出众。晶体振荡器中的温补振荡器较高精度可达到0.5ppm，晶体谐振器较高精度只能做到5ppm，且为DIP封装，SMD封装较高精度仅仅只有10PPM。

5，无疑，晶体振荡器的成本高于晶体谐振器。

其次，晶体与晶振弄混会导致哪些误会。从上文的分析中我们可以得出结论，被动与主动的焊接电路是完全不同的，差分输出晶振，因晶体振荡器无需外接电容，晶体谐振器需外接电容电阻，如若两者混淆采购，电路将无法正常起振。

不要盲目的选择晶振

在工作中，有客户会盲目选型，可能是出于节省时间，也有可能是“过于自信”。例如，有些客户为了省事省时，KHZ晶振尺寸与MHZ晶振尺寸采用同一个尺寸。因此在采购的时候会出现一个尴尬的情况，就是很常规的时钟频点遇上MHZ的尺寸，竟然会找不到货。当然找不到货，因为根本没有这个规格生产。所以关于客户选型阶段，选择的晶宇兴能助您一臂之力。

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