微弧氧化技术工艺特点

微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，镁合金微弧氧化，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。

微弧氧化的步骤

三、微弧氧化阶段

进入火花放电阶段后，随着电压继续升高，火花逐步变大变亮，密度增加。随后，样品外表开端平均地呈现放电弧斑。弧斑较大，密度较高，随电流密度的增加而变亮，并伴有激烈的爆鸣声，铝 镁合金微弧氧化设备，此时即进入微弧氧化阶段。

四、熄弧阶段

微弧氧化阶段末期，电压到达较大值，陶瓷层的生长将呈现两种趋向。一种是样品外表的弧点越来越疏并消逝，外表只要少量的细碎火花，这些火花消逝，爆鸣声中止。另一种是外表只要少量的细碎火花，这些火花会完整消逝，同时其他一个或几个部位忽然呈现较大的弧斑。这些较大的弧斑光亮扎眼，能够长时间坚持不动，并且产生大量气体，爆鸣声增加。

时间对微弧氧化封孔膜层增厚的影响

在其他工艺参数相同的情况下，不同封闭时间对陶瓷膜膜层增厚的影响。封闭时间较短时，铝镁合金微弧氧化，膜层增厚较少；随着时间的延长，膜层逐渐增厚；但是封闭时间过长，如封闭时间超过60min后，膜层增厚并不显著，而且有下降的趋势。

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