圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，诺信DAGE Xray，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

汽车是我们现代生活中常接触到的出行工具，而对于汽车质量的把控是至关重要的。一辆合格的汽车，在出厂前，无论车体还是零部件，都应该接受严格的测试和检验，才能投入市场。其中，检测汽车零部件的工艺过程就是一项重要工序，汽车零部件的好坏将直接影响到汽车的维修质量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽车零部件的检验过程中，对于重要零部件需要检测零部件本身是否出现裂纹和裂痕情况，若无损探伤检测人员无法及时发现，那造成的后果将相当严重。

  OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY：近年来，在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业，除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外，越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。

      欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状，本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。

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