浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

电子接插件基本性能

电子接插件基本性能有三大块机械性能，电气性能和环境性能。

1. 接插件连接器的机械性能是插入力和拔出力,两者基本要求也是不同的，产品测试检测中有都会有标准大值和小值，从使用角度来看，插入力要小，而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。

2. 电气性能就包含接触电阻，绝缘电阻，耐电压，机械寿命，阻燃性

一，接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。接插件的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。

二，绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。

三，耐电压是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。

四，阻燃性将酒精灯点然，将连接器酒精灯火焰外焰燃烧试验。

3.环境性能包含盐雾测试，高温，低温，振动，恒定湿热，

一、盐雾测试，在连接器插合状态下，暴露8小时用清水清洗，干燥后进行测试

二、高温和低温是测连接器插合状态下进行测试，时间不小于96小时

三、振动测试是连接器一种非常重要性能，在航天，铁路运输，空调或其他高强力的工作环境中电子产品都会有严格要求，振动测试是连接器插合状态下且相关标准下进行测试，振频，振幅，方向，时间。

东莞市捷优连接器生产的产品都会严格把控每一生产环节，落实生产责任制，尽量做到零客诉。

线束连接器

线束连接器是端子一种，由端子，胶壳，线束组装成。复杂的线束组成还要追加胶带，扎带，套管，护套，标贴等等。

信号线束则需要注塑成型。

线束加工工艺

1. 裁线工序；

2. 压接工序；

3. 装配工序；

4. 组付工序；

电子线束连接器，都是端子卯线，再同胶壳配套。电子连接器厂家组装电子线束有可观的势，技术更加稳定。以下图片为L6.2母胶壳配公端子电子线束。