波峰焊炉后AOI检测-波峰焊炉后AOI-苏州市易弘顺
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
<3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输,光电感应+机械定位

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V+10%,波峰焊炉后AOI,50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900KG






波峰焊炉后AOI设备功能介绍

项目类别

规格说明
备注

使用制程

波峰焊及回流焊后段


检测方式

彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、

IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析


摄像系统

彩色CCD智能数字相机


分辨率

20um、15um、10um


编程方式

快速手动编程及元件库导入


检测项目

元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良

焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常


操作系统

Windows XP,Windows 7


测试结果

通过22英寸显示器显示NG具体位置

双显示器





炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后在线AOI,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,波峰焊炉后AOI检测,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,在线波峰焊炉后AOI,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。





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