扬州波峰焊炉后AOI-苏州市易弘顺-波峰焊炉后AOI检测设备
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视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司





焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面,要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测,元器件部分灯光反射到摄像机,而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反,扬州波峰焊炉后AOI,用底部(水平)灯光照射时元器件部分灯光反射出去,波峰焊炉后在线AOI,焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。





炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高,波峰焊炉后在线测试,使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃,有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃,焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限,粗引脚取上限)。细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪。





波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别

规格说明
备注
可测PCB范围
80*80mm~380*400mm

PCB厚度
0.5mm-5.0mm

PCB弯曲度
<3.0mm

PCB上下净高
上方≤60mm,下方≤40mm

PCB固定方式
轨道传输,光电感应+机械定位

X/Y轴驱动系统
AC伺服马达驱动和丝杆

工作电源
AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW

设备尺寸
1100*1080*1775mm(长*宽*高)

设备重量
900KG






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