Vitrox伟特V510-圣全科技(图)





圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在机械工程中通常使用,破坏性测试用于使用原材料的制造,用于成品和耗材,除非它们不准备继续使用,否则将无法执行破坏性测试,并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此,它不仅可以检查原材料制造的整个过程,中间过程环节以及后面的产品,还可以检查使用中的设备。可以说,通过无损检测,许多行业产品的使用寿命大大提高,性i能也得到了提高!






     由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,Vitrox伟特V510,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。






 无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。

  无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。






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