陶瓷密封衬垫-陶瓷衬垫-吉联陶瓷焊接衬垫(查看)









接接头埋弧焊时,焊件可以开V形、U形等坡口或开I形坡口,开V形、U形等坡口不仅为了保证熔深,还可以控制熔合比及成形等。正常情况下,埋弧焊开I形坡口可以一次焊透20mm以下的焊件,此时须留一定的间隙。一般情况下,板厚超过14~16mm且需焊透时须开V形、U形等坡口。

根部封底或根部打底的单面埋弧焊

由于受焊接结构的限制,不易采用双面焊接技术,可以采用在根部用焊条电弧焊等方法进行封底焊,然后采用埋弧焊进行焊接,这样可以焊缝能够焊透。





单面焊双面成型底层焊接操作要点:

① 焊接燃弧点位置。

每次焊接都在距底部1~2mm处进行燃弧焊接。

② 采用锯点形横向摆向,焊缝陶瓷衬垫,在两边坡口处稍作停留。

③ 击穿根部小孔,小孔击空在0.5~1mm(如图四)击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一,陶瓷衬垫,

其根部小孔击穿大小,即可控制成型焊缝,背面高底尺寸。

此工艺可确保底层焊接时,全工件厚度焊透,其余各层焊接均按常规的焊接工艺,焊后整个外表焊

缝和内部焊缝均不保证焊接质量,焊缝与母材等强度,等塑性的技术要求。





焊后变形较大

5083铝合金线膨胀系数约为碳钢和低合金钢的2倍,焊后焊缝凝固时的体积收缩率较大,焊件的变形和应力较大。5083铝合金单面焊双面成形焊接工艺由于装配间隙较大,焊缝金属填充量较多,焊后焊缝正面收缩量较大,造成较大的变形。

焊接操作难度较大

5083铝合金对光、热的反射能力较强,固液态转变时没有明显的色泽变化,陶瓷衬垫焊接,焊接过程熔池不易被观察,而且在采用MIG焊焊接5083铝合金时焊接速度较采用CO2焊焊接碳钢速度快很多,这给焊工焊接带来很大难度。


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