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2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气

隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。

3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔

融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,SMT加工批发,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。











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3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,SMT加工厂家,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。

4、DIP插件加工

插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。




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