随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,刨花板的密度,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
人造板产业的产品结构,在很大程度上是由市场需求、资源状况和技术水平决定的。我国人造板产业的产品结构不尽合理,难以适应市场需求。木材利用率仅为50%的胶合板比例偏大,占人造板总产量的38%,刨花板工厂,高于30%的世界平均水平;而以采伐和加工剩余物为原料,木材利用率接近90%的刨花板比例偏小,远低于37%的世界平均水平。此外,定向刨花板、木塑复合板、华夫板和农作物秸秆板等产品的技术不成熟,所占市场比例很低;特种用途板、特种规格板、后成型板和环保型板材产量很少,不利于我国人造板产业的全1面协调可持续发展。
包装板的预压处理:
1、在板坯中的单板粘合成一个整体,可以采用无垫板装卸和热压,既降低劳动强度,又节约金属垫板和热量消耗。
2、预压后的板坯可以防止搬动时零片错位歪斜,即使发现有芯板叠离等缺陷,也可以在热压前及时修补,刨花板,从而提高定尺包装板的质量。
3、在预压后,单板表面得到较好的湿润,还可以减少胶层过干与预固化现象,有利于提高胶合质量。
包装板的预压处理很重要,一定要做好!