微弧氧化技术特点

1. 提高材料表面硬度

微弧氧化膜层为表面多孔（孔径为几微米）、内部致密的陶瓷层。膜层硬度高（维氏硬度可由几百至三千左右） 膜层与基体为冶金结合、厚度在几微米至几百微米之间。

2. 高耐磨性

用WC做摩擦副，摩擦率为4.9*10 -7mm3/Nm，摩擦系数0.48 提高50倍左右。

3. 高耐蚀性

耐中性盐雾腐蚀（按）≥400h ，可做至≥800h膜层无明显腐蚀。

微弧氧化膜层生长时，首先在基体表面发生化学反应，生成一层阳极氧化膜。当增大反应电压时，膜层厚度会进一步增加，厚度会随之增加。但是当反应电压增加到一定程度时，镁合金微弧氧化表面要求，膜层会由于不能承受该工作电压发生放电再击穿，产生等离子放电。反应的高温将使膜层发生熔融，基体元素由于处在富氧环境中，将形成氧化物。同时由于是在电解液中，熔融物将瞬间冷凝，在基体表面生成一层陶瓷。陶瓷膜的生成，将导致工作电压进一步升高，膜层再次被击穿，膜层厚度进一步增加。周而复始，膜层得以生长。

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微弧氧化的步骤

一、阳极氧化阶段

将样品置于一定的电解液中，通电后，样品外表和阴极外表呈现无数细小的平均的白色气泡，镁合金微弧氧化，而且随电压升高，气泡逐步变大变密，生成速率也不时加快。在到达击穿电压之前，镁合金微弧氧化加工，这种现象不断存在，这一阶段就是阳极氧化阶段。

二、火花放电阶段

当施加到样品的电压到达击穿电压时，镁合金微弧氧化标准，样品外表开端呈现无数细小、亮度较低的火花点。这些火花点密度不高，无爆鸣声。在该阶段，样品外表开端构成陶瓷层，但陶瓷层的生长速率很小，硬度和致密度较低，所以应尽量减少这一阶段的时间。

镁合金微弧氧化加工-镁合金微弧氧化-日照微弧氧化工艺由日照微弧技术有限公司提供。日照微弧技术有限公司在行业设备这一领域倾注了诸多的热忱和热情，日照微弧技术一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场，衷心希望能与社会各界合作，共创成功，共创辉煌。相关业务欢迎垂询，联系人：赵先生。