磁控溅射原理：电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与原子发生碰撞，电离出大量的离子和电子，电子飞向基片。离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜。二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响，包银导电辊价格，被束缚在靠近靶面的等离子体区域内，该区域内等离子体密度很高，二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动，该电子的运动路径很长，在运动过程中不断的与原子发生碰撞电离出大量的离子轰击靶材，经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低，摆脱磁力线的束缚，远离靶材，终沉积在基片上。

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针对高镍阳极泥碳酸钠焙-碱浸-酸浸所得脱铜渣中金银的碘化浸出行为进行了研究，在室温下考查了碘离子与碘分子摩尔比、碘浓度和时间对金银浸出的影响。得到了室温下的浸出条件：固液比1:30，碘离子与碘的摩尔比n(I-):n(I2)为2:1，原始碘浓度17.5g/L，浸出时间为1h。此时金的一次浸出率达到96.62%，银浸出率在0.39%。经过碘化浸出，原料中存在的AgCu3Cu(AsO4)3 转化成AgI。

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