微弧氧化工艺的整流电源特点：
操作方式:本控远控操作模式可选择;
输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择
恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择
软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定
整流方式:IGBT逆变软开关整流，PWM脉冲步调制IGBT斩波
脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;
人机操作界面:PLC彩色触摸屏
主控制器：微弧氧化电源DSP微机数字触发控制，PWM脉宽调节控制，脉冲移相分辨率≤1μ。
微弧氧化时间对表莫粗糙度的影响
微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度随着氧化时间的延长近似呈线性增长。这是由于氧化膜的表面粗糙度与膜层的厚度有直接关系，而膜层的增厚过程是在极高的能量条件下陶瓷膜的重复击穿过程。在氧化初期，作用在膜层上的能量较低，产生的熔融物颗粒较少，膜层的表面粗糙度较低；随着时间的延长，膜层表面的能量密度逐渐增大，微弧氧化加工，熔融的氧化产物增多，并通过微孔喷射到表面。在电解液液淬作用下，氧化物冷却凝固，微弧氧化装置加工厂家，并发生多次击穿。在这种熔融、凝固、再熔融、再凝固的过程中，微弧氧化设备加工厂家，产生的氧化物颗粒黏附在陶瓷层表面的数量增多，从而增大了膜层表面的粗糙度。另外，在成膜过程中同时存在氧化膜的溶解过程，因此，若时间足够长，膜层在溶解过程中其表面粗糙度也会出现小幅度的下降。
微弧氧化技术工艺优点
微弧氧化处理既与电镀锌等消耗性阴极处理不同，可用非消耗性的不锈钢作阴极，避免了重金属离子从阴极溶入并随废水流出污染环境；又与电镀硬铬和重（或硬）阳极氧化等依靠消耗溶液中溶质元素在被处理样品表面形成保护膜层的工艺不同，微弧氧化处理主要在铝、镁等轻合金表面生成金属自身氧化物的陶瓷层，理论上属不消耗溶质元素的处理工艺。因此该工艺可以被视为既不消耗阴极又基本不消耗电解液溶质元素的清洁处理。
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