微弧氧化处理后的轻金属基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的耐磨和耐热冲击等性能。微弧氧化采用低电压方式，配置特质的电解液，通过瞬时的等离子光化学反应，高温离子尚未破坏到母材表层的情况下，微弧氧化电源设备，母材外表形成一层硬质氧化维护膜，从而达到对母材表面处理的效果。微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化封孔处理

由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道，腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀，在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理，在孔隙的吸附作用下，封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充，降低氧化膜的孔隙率，使外层疏松层逐渐变得致密，膜层与基体结合良好，销售微弧氧化电源，复合膜层具有更加致密和均匀的微结构，腐蚀电位正移，腐蚀电流密度降低，腐蚀电阻增大，进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力，同时可以增加膜层的色泽，微弧氧化电源，改善膜层的美观性，或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。

微弧氧化时间对表莫粗糙度的影响

微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度随着氧化时间的延长近似呈线性增长。这是由于氧化膜的表面粗糙度与膜层的厚度有直接关系，而膜层的增厚过程是在极高的能量条件下陶瓷膜的重复击穿过程。在氧化初期，作用在膜层上的能量较低，产生的熔融物颗粒较少，膜层的表面粗糙度较低；随着时间的延长，膜层表面的能量密度逐渐增大，熔融的氧化产物增多，并通过微孔喷射到表面。在电解液液淬作用下，氧化物冷却凝固，并发生多次击穿。在这种熔融、凝固、再熔融、再凝固的过程中，产生的氧化物颗粒黏附在陶瓷层表面的数量增多，从而增大了膜层表面的粗糙度。另外，在成膜过程中同时存在氧化膜的溶解过程，因此，若时间足够长，膜层在溶解过程中其表面粗糙度也会出现小幅度的下降。

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