smt贴片加工速度决定生产线的生产能力，也是对贴片机的考验。是整个生产线产能的重要限制因素。贴片速度可以用以下几个参数来做参考标准：贴装周期是标志贴装速度的基本参数，它是指从拾取元器件开始，经过检测、贴放到 PCB上再返回拾取元器件位置时所用的时间。对于插装好的元器件，沈阳电路板加工找哪家，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插。对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件。

在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，沈阳电路板加工，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。禁止选用封装尺寸小于 0402(含)的器件。所选元器件抗静电能力至少达到 250V。 对于特殊的器件如： 射频器件， ESD 抗 能力至少 100V，并要求设计做防静电措施。

浮渣还可能夹杂于波峰中，沈阳电路板加工哪家好，导致波峰的不稳定或湍流，沈阳电路板加工价格，因此要求对焊锡锅中的液体成份给予更多的维护。如果允许减少锡锅中焊料量的话，焊料表面的浮渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮渣。头部摄像机直接安装在贴片头上，一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测，这种技术又称为“飞行对中技术”，它可以大幅度提高贴装效率。

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