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采用合理的走线设计实现散热

由于板材中的树脂导热性差,PCb焊接来料加工,而铜箔线路和孔是热的良导体,因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。

评价PCB的散热能力,就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料一一PCB用绝缘基板的等效导热系数(九eq)进行计算。

对于采用自由对流空气冷却的设备,是将集成电路(或其他器件)按纵长方式排列,或按横长方式排列。

同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶

体管、小规模集成电路、电解电容等)放在冷却气流的(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却气流下游。



针对这一挑战,虽然近年来ICT系统增加了新的测量技术,如TestJet与边界扫描技术,但由于技术等原因,均为ICT的附加选件并且价格不菲。

另一方面,FCT作为在线自动测试系统的另一个分支,同样也面临着升级的需求。由于FCT侧重于整体功能的测试,PCb焊接价格,所以元件的密度增加对于系统的数据采集前端即UUT接触界面没有太大的影响。但是在电路板密度不断增加,鞍山PCb焊接,集成度逐步提升的同时,它的功能也更加丰富与多样化,这就对现代自动化测试系统提出了更加、的要求,推动FCT功能测试必须朝着全自动化的方向发展。



当一个产品完工或结束一天工作时,必须将模板、全部清洗干净,若窗口堵塞,千万勿用坚硬金属针划、捅,避免破坏窗口形状。焊膏放入另一容器中保存,根据情况决定是否重新使用。模板清洗后应用压缩空气吹干净,并妥善保存在工具架上,刀也应放入规定的地方并保证刀头不受损。同时让机器退回关机状态,PCb焊接报价,并关闭电源与气源,填写工作日志表,并进行机器保养工作。



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