1.SMT需要什么设备来完成工艺组装?

印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。

实际的生产过程中还有很多检测设备，smt焊接谁家好，SPI，AOI等。

2.Smt需要什么技术?

对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。

对于设备使用了解的设备编程技术

对品质管控的质量流程

3.Smt需要什么样生产环境?

车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。

明确SMT贴片生产线上加工的电子产品、产品种类、产品复杂程度、产品的元器件、年产量总量，建立新的SMT贴片生产线或对老的SMT生产线进行改建、扩建等实际情况，根据实际情况确定生产线规模，计算出需要具体贴片机，如果改建或扩建，统计可使用设备，近期有扩大生产的规模，生产线还需要考虑可扩展性，有生产条件来确定生产线的规模。

从理论上讲，印制电路进入到蚀刻阶段后，在图形电镀法加工印制电路的工艺中，smt焊接加工，理想状态应该是：电镀后的铜和锡或铜和铅锡的厚度总和不应超过耐电镀感光膜 的厚度，使电镀图形完全被膜两侧的“墙”挡住并嵌在里面。然而，现实生产中，沈阳smt焊接，全世界的印制电路板在电镀后，镀层图形都要大大厚于感光图形。在电镀铜和铅锡 的过程中，由于镀层高度超过了感光膜，smt焊接加工厂商，便产生横向堆积的趋势，问题便由此产生。在线条上方覆盖着的锡或铅锡抗蚀层向两侧延伸，形成了“沿”，把小部分感光膜盖在了“沿”下面。

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