这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。PCBA加工的质量检测内容包括来料检验、工艺检验和表面组装板检验。过程检验中发现的质量问题可根据返工情况进行纠正。PCBA代工代料的来料检验、焊膏印刷和焊前检验中发现的不合格产品的返工成本相对较低，插件加工报价，对电子产品可靠性的影响相对较小。然而，苏州插件加工，焊接后不合格产品的返工是完全不同的。

1。元件的位置坐标程序（NC程序）

2。元件的外形尺寸形状程序（PARTS程序，SUPPLY程序）

3。元器件在贴片机上的排列顺序（ARRAY程序）?

4。基板识别方式（MARK程序）

5。PCB板的外形坐标尺寸及定位方式（BOARD程序）?以松下机型为例

各部分程序的主要内容：?PCB板程序：

主要包括：PCB板的外形尺寸，基板厚度，PCB板的定位方式

Stencil size（X、Y）---当前使用网板的长、宽尺寸。7）Printer layout standard----选择当前印刷的偏差标准的模式。8）Origin offset（X、Y）-----PWB基准点和网板基准点的偏差。9）PWB type-----在选择框内选择PWB类型。10）BOC mark （X、Y）-------PWB和网板的偏差修正识别点坐标。11）BOC mark NO.2（X、Y）-------PWB和网板的偏差修正第二识别点坐标。



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