炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后在线AOI，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI检测，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单

硬件名称	规格参数	备注
相机	工业相机 1400万	产地：德国，品牌：Basler
镜头	千万的级广角镜头	产地：日本，品牌：Computer
光源	条形高亮白光光源	VS
光源控制器	四通道控制器	VS
工业电脑	I7-5500U酷睿2.2G，内存8G/SSD 128G +500G	品牌：讯圣，波峰焊炉后AOI，型号：ARK-1210A

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，波峰焊炉后在线测试，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

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