器件与基板的连接：

（1） 尽量缩短器件引线长度；

（2）选择高功耗器件时，沈阳smt贴片加工，应考虑引线材料的导热性，如果可能的话，尽量选择引线横段面大；

（3）选择管脚数较多的器件。

器件的封装选取：

（1）在考虑热设计时应注意器件的封装说明和它的热传导率；

（2）应考虑在基板与器件封装之间提供一个良好的热传导路径；

（3）在热传导路径上应避免有空气隔断，如果有这种情况可采用导热材料进行填充。

SMT贴片加工是目前各类电子产品生产制造常用的一种方式，具有快捷，加工成本较低，质量等特点。所谓的SMT贴片指的就是在pcb基础上进行加工的的系列工艺流程的简称，smt贴片加工打样，它的中文名称作为印制电路板，smt贴片加工组装，它是重要的电子部件、电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的提供者。

风速控制在1.0-1.8m/s，热风的产生有两种形式:轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制)，smt贴片加工厂家，基本结构与温度曲线的调整:1.加热器:管式加热器。

尽管ICT作为一项较为成熟的应用技术，经过了几十年的发展，但目前无论是压床式还是飞针式，均无法摆脱需要探针接触的方式，即探针通过与PCBA上测试点或者零件脚的接触，从而施加和采集信号，进而实现测量。而随着电路板元件密度的不断提高，电路板设计的紧凑性也不断提升，这也必然导致在PCBA上能下针的地方越来越少，且下针越来越难，这就从上降低了ICT测试的覆盖率，进而影响到整个系统的可测率。

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