锡膏品质检测-亿昇精密焊接设备-锡膏品质检测多少钱
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司





3D激光测厚仪是由激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上,因为待测目标与周围基板存在高度差,锡膏品质检测,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。


锡膏印刷六方面常见不良原因分析

一、锡球:


7.焊盘开口外形不好,未做防锡珠处理。

8.锡膏活性不好,干的太快,或有太多颗粒小的锡粉。

9.锡膏在氧化环境中暴露过久,吸收空气中的水分。

10.预热不充分,加热太慢不均匀。

11.印刷偏移,使部分锡膏沾到PCB上。

12.速度过快,引起塌边不良,回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个。







例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏品质检测价格,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。

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