此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率（镀铬除外）、减少、降低镀层内应力等效果。搅拌搅拌会加速溶液的对流，使阴极附近消耗了的金属离子得到及时补充和降低阴极的浓差极化作用，因而在其它条件相同的情况下，搅拌会使镀层结晶变粗。采用搅拌的电镀液必须进行定期或连续过滤，以除去溶液中的各种固体杂质和渣滓，否则会降低镀层的结合力并使镀层粗糙、疏松、多孔。



镀金无自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2]，金层厚度可达1.5μm，已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，铜箔镀镍供应，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。



镀镉。镉是银白色有光泽的软质金属，其硬度比锡硬，上海铜箔镀镍，比锌软，可塑性好，铜箔镀镍厂，易于锻造和辗压。镉的化学性质与锌相似，但不溶解于碱液中，铜箔镀镍生产，溶于和中，在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒，必须严格防止镉的污染。因为镉污染后的危害很大，价格昂贵，所以通常采用镀锌层或合金镀层来取代镀镉层。国内生产中应用较多的镀镉溶液类型有：氨羧络合物镀镉、酸性硫酸盐镀镉和镀镉。此外还有焦磷酸盐镀镉、碱性三镀镉和HEDP镀镉等。



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