加工方法为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为：1、背胶：以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。2、在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能优化，导电石墨生产，在石墨片的表面进行背膜处理。在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。


山石尽黑，可以书疏，故以石墨名山矣。”从考古挖掘出来的甲骨、玉片、陶片发现，早在3000多年前商代就有用石墨书写的文字，一直延续至东汉末年(公元220年)，导电石墨定制，石墨作为书墨才被松烟制墨所取代。清朝道光年间(公元1821～1850年)，导电石墨厂商，湖南郴州农民开采石墨做燃料，金华导电石墨，称之为“油碳”。20世纪初期，用石墨制造电池和铅笔的技术传入中国，当时称为“电煤”和“笔铅”的石墨，开始用于近代工业，推动了中国石墨采掘业的发展。


石墨的工艺性能及用途主要决定于其结晶程度，天然石墨依其结晶形态可分成晶质石墨（鳞片石墨）和隐晶质石墨（土状石墨）两种工业类型。晶质石墨晶质(鳞片)石墨矿石中，石墨晶体直径大于1μm，呈鳞片状；矿石品位较低，但可选性好；与石墨伴生的矿物常有云母、长石、石英、透闪石、透辉石、石榴子石和少量黄铁矿、方解石等。


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