如何保证SMT贴片与焊锡膏的印刷质量?

由焊料印刷不良导致的品质问题常见有以下几种:1、锡膏不足(本地甚至缺乏整体缺乏)会导致锡焊后焊点数量不足组件，组件2、抵消，PCb焊接报价，组件，组件，直立。3、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位。4、锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等。5、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路

自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验，PCb焊接厂家加工，自动光学检测用来替代目视检验:***检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。

在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数，辽阳PCb焊接，自动诊断错误和故障，并可把错误和故障显示、打印出来。

SMT：是SMT产业蓬勃发展的基础，因为设备再小也没有用处，只有质量上去才是重中之重，也才能经受住市场的考验。SMT贴片加工的可靠性来自两个方面，一是高组装密度带来的产品可靠性高；二是全自动化生产带来的贴装可靠性高（不良焊点率小于十万分之一）。是SMT贴片加工的优点中基础的一点，备受人们重视。

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