大功率电源连接器的优势    

FORGE模块化大功率抽屉式电源连接器的主要优势，包括具有更大的外壳模块化，支持不断演进的设计发展趋势，可通过广泛的触点配置提供大电流电源，每个模块分别使用五种不同触点类型中的任何一种，范围为极高功率至信号触点，使用经过验证的现有设计和模块化外壳，省去等待开发新模具或新部件的时间，可快速轻易地将触点插入外壳，简便使用。其主要应用于数据通信、工业、、替代能源、航空航天与，以及铁路等市场，可应用于电源和智能电源、配电系统、大电压DC应用、交换机和路由器、功率转换、存储和服务器、无线基础设施、测试设备、自动化和控制等领域。

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视频作者：东莞市捷友连接器有限公司

生产莫仕接线端子型号

东莞市捷优连接器有限公司生产国产MOLEX,JST,JAE, AMP,DUPON等胶壳，端子，针座。具体型号如下：

DF13   DF14  51146  MOLEX1.25 ZH1.5   PH2.0    YH2.0 PHD2.0  PHSD   SAN180度  SAN90度   JAE2.0  杜邦2.0   MOLEX2.0   XH2.5   XHS  YH2.5   SCN180度    SCN90度  EH2.5   小杜邦2.5    5264   杜邦2.54   2510   MOLEX2.54带钩    280358   MOLEX3.0   BH3.5   BHDS    栓线连接器   VH3.96    MOLEX3.96   BH4.0   MOLEX4.2   MOLEX42474 42475   508H01-4P   连体大四P    SATA    JST13.0MM    MOLEX1.25线对线   MOLEX1.58    51005 51006  SM2.5    SYP   MOLEX2.54   杜邦正斜角   BH3.5   AMP1.0    MOLEX4.2   5557  5559   EL4.5公母    YL4.5   VL6.2  2.54U型排针   

按应用领域可分为LED灯饰莫仕接线端子，新能源接器，家用电器连接器，游戏玩具，智能家居等。

按类型可分为线对线，线对板，板对板，刺破连接器。

按间距可分为0.5MM到6.35MM多型号的。

有需要产品图纸和报价可联系我司。

浅析pcb线路板的热可靠性问题

一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。　　1、热分析　　贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。　　在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。　　2、线路板简化建模　　建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。　　此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。