浅析pcb线路板的热可靠性问题
一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。 1、热分析 贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。 在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。 2、线路板简化建模 建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。 此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。
莫仕接线端子注塑模具的设计步骤
1、注射模主要由成型部件（指动、定模部分有关组成型腔的零件）、浇注系统（将熔融的塑料从注射机喷嘴进入模具型腔所经的通道）、导向部件（使模具合模时能准确对合）、推出机构（模具分型后，塑料从型腔中推出的装置）、调温系统（为满足注射工艺对模具温度的要求）、排气系统（将成型时型腔内的空气和塑料本身挥发的气体排出模外，常在分型面上开设排气槽）和支承零部件（用来安装固定或支承成型 零部件及其它机构的零部件）组成，有时还有侧向分型与抽芯机构。
2、 注射模具的设计步骤
1、 设计前的准备工作
（1） 设计任务书
（2） 熟悉塑件，包括其几何形状，塑件的使用要求，塑件的原料
（3） 检查塑件的成型工艺性
（4） 明确注射机的型号和规格
2、制定成型工艺卡
（1） 产品的概况 如简图、重量、壁厚、投影面积、外形尺寸、有无侧凹和嵌件
（2） 产品所用的塑料概况 如品名、型号、生产厂家、颜色、干燥情况
（3） 所选的注射机的主要技术参数 如注射机与安装模具间的相关尺寸、螺杆类型、功率
（4） 注射机压力与行程
（5） 注射成型条件 如温度、压力、速度、锁模力等
3、注射模具结构设计步骤
（1） 确定型腔的数目。 条件：注射量、锁模力、产品的精度要求、经济性
（2） 选择分型面。 应以模具结构简单、分型容易且不影响塑件的外观和使用为原则
（3） 确定型腔的布置方案。 尽可能采用平衡式排列
（4） 确定浇注系统。 包括主流道、分流道、浇口、冷料穴等。
（5） 确定脱模方式。 根据塑件所留在模具的不同部位而设计不同的脱模方式。
（6） 确定调温系统结构。 调温系统主要由塑料种类所决定。
（7） 确定凹模或型芯采用镶块结构时，命题地划分镶块并同时镶块的，可加工性及安装固定方式。
（8） 确定排气形式。 一般排气可以利用模具分型面和推出机构与模具的间隙，而对于大型和高速成型的注射模，必须设计相应的排气形式。
（9） 决定注射模的主要尺寸。 根据相应的公式计算成型零件的工作尺寸及决定模具型腔的侧壁厚度、型腔底板、型芯垫板、动模板的厚度、拼块式型腔的型腔板厚度及注射模的闭合高度。
（10） 选用标准模架。 根据设计、计算的注射模的主要尺寸，来选用注射模的标准模架，并尽量选择标准模具零件。
（11） 绘模具的结构草图。 绘制注射模的完整的结构草图，绘制模具结构图是模具设计的十分重要的工作。
PH连接器各项性能检测及试验方法
东莞市捷优莫仕接线端子生产厂家会对每款产品进行严格的检测，方法如下：
1. 机械寿命，连接器插拔50次，接触电阻≤0.02Ω，拔出力≥1N.将连接器插拔50次后，测定其接触电阻与拔出力。
2. 恒定湿热，接触电阻≤0.02Ω，绝缘电阻≥1000MΩ,耐压无击穿，闪烙或飞弧，外观无异常，在插合状态下进行测试，温度40℃，相对湿度90%-95%，暴露96H后进行测定。
3. 盐雾，接触电阻≤0.02Ω，电流不连续（瞬断电流）不超过1微秒。连接器插合状态下进行测试，温度35℃±2℃，浓度（重量比）50%，暴露8H后用清水冲洗，自然干燥后测试。
4. 耐焊接热无变形，损伤，机械性能无影响，温度250℃±5℃,时间5±1S.
备注，除非另有规定，所有试验和测量都应在标准试验大气条件下进行，温度15-35℃，相对湿度45%-75%RH，气压86-106KPA.未特殊说明处，试验输入电流，输出电压等均为50/60HZ交流信
