微弧电子学的研究方向就是在电子回路中设置一个由两极和工作气体或液体组成的气固或气液固界面，通过调控两极之间的电磁场模式，以使固体表面诱发出具有“纳米微束”放电特征的微弧现象，进而实现固体表面物质以“非熔发射”机制逐层剥离，再辅助以两极之间的介质约束，微弧氧化电源，达到对固体材料表面原位改性、纳米尺度逐层剥离、纳米粒径薄膜制备的目的。

微弧氧化的应用

微弧氧化是通过用的微弧氧化电源在工件上施加高电压，使工件表面的金属与电解质溶液相互作用，在工件表面形成微弧放电，在高温、电场等因素的作用下，微弧氧化电源如何控制，金属表面形成陶瓷膜，它是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷层的新技术，微弧氧化电源参数，与传统的阳极氧化法相比，微弧氧化电源使用方法，微弧氧化陶瓷膜与基体结合牢固，结构致密，具有良好的耐磨、耐腐蚀、耐高温冲击和电绝缘等特性、具有广阔的应用前景。

微弧-电泳工艺简介

微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化（或阳极氧化）等前处理，正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征，才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。

铝合金微弧－电泳氧化膜层应控制在5μ以下；镁合金膜层控制在5－15μ为宜。

微弧－电泳工艺流程：氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化

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