苏州圣全科技(多图)-重庆Matrix Xray





圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。


X射线检测设备可以检测什么?

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。







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无损伤检测又称无损伤检测,是指在不损伤被检测的情况下,利用材料内部结构异常或缺陷引起的热、声、光、电、磁等物理量的变化,检测各种工程材料、零件、结构件等内部和表面缺陷。

常用的无损检测方法有射线照相检测、超声波检测、涡流检测、磁粉检测、渗透检测、视觉检测、泄漏检测、声音发射检测、射线透I视检测等。




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在线AXI 3D X-RAY检测原理是在组装好的线路板(PCBA)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的X射线发射管发射出的X射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为摄像机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,Matrix Xray,照射在焊点上的X射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动可靠的焊点缺陷检测。






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