圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

与破坏性测试相比，非破坏性测试具有以下特点：

1、是非破坏性的，因为它在测试时不会损坏检测到的对象的性能；

2、是综合性的，因为检测是非破坏性的，因此如有必要，可以完全检测出100％的被检测对象，这对于破坏性测试是不可能的；

3、它是全过程的，破坏性测试通常仅适用于原材料的测试，例如拉伸，Matrix Xray，压缩，弯曲等。

     由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。

SMT行业知识总结:制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

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