近两年来的电子组装业对于清洗的要求呼声越来越高，不但是对产品的要求，而且对环境的保护和人类的健康也较高要求，由此催生了许许多多的清洗设备供应商和方案供应商，清洗也成为电子组装行业的技术交流研讨的主要内容之一。2.1 PCBA的污染    污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面：


喷雾法是的一种焊剂涂敷方式，适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内，通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面，喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节，所以能够地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层，因此板面的焊剂非常均匀，可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时，由于助焊剂完全密封在容器内，不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分，这样可保持焊剂比重（或有效成分）不变，一次加入至用完之前无需更换，较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此，喷雾涂敷方式是免清洗工艺中的一种涂敷工艺。



过去人们对于清洗的认识还不够，ST-120T清洗剂，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。    现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。    


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