为电路板镀锡?

也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，镀铜价格，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！

准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。

首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。

电镀溶液，根据用途不同有表面顶处理溶液、沉积金属溶液、退镀溶液等。

 (1)表面顶处理溶液:为了提高镀层与基体的结合强度，被镀表面必须预行严格的预处理，包括电净处理和活化处理，所以有电净液和活化液。

电净液:用电解的方法清除零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液，-10℃不结冰，可长期存放，腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。

 活化液:用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理，目的是使零件表面露出金属光泽，不锈钢镀铜，为镀层与基体金属结合创造条件。

 (2)沉积金属溶液:电刷镀溶液一般分为酸性和碱性两大类。酸性溶液比碱性溶液沉积速度快1.5~3倍，但绝大部分酸性溶液不适用于材质疏松的金属材料，如铸铁，也不适用于不耐酸腐蚀的金属材料，如锡、锌等。碱性和中性电镀溶液有很好的使用性能，可获得晶粒细小的镀层，在边角、狭缝和盲孔等处有很好的均镀能力，无腐蚀性，适于在各种材质的零件上镀复。

 (3)退镀溶液:用于除去不需镀复表面上的镀层，主要退除铬、铜、铁、钴、镍、锌等镀层。

铝合金难电镀的原因

铝及铝合金对氧具有高度的亲和力，极易生成氧化膜，并且这层氧化膜一经除去又会在极短的时间里产生一层新的氧化膜，严重影响镀层的结合力。

2、铝的电极电位很负，浸入电镀液时容易与具有较正电位的金属离子发生置换，影响镀层结合力。

3、铝及铝合金的膨胀系数比其他金属大，合肥镀铜，因此不宜在温度变化较大的范围内进行电镀。铝及铝合金与其他金属镀层膨胀系数不同将引起较大的应力，从而使镀层与铝及铝合金之间的结合力不牢。

4、铝是两1性金属，能溶于酸和碱，在酸性和碱性电镀液中都不稳定。

5、铝合金压铸件有砂眼、气孔，镀铜多少钱，会残留镀液和氢气，容易鼓泡，也会降低镀层和基体金属间的结合力。

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