微弧氧化电源指标-微弧氧化电源-日照微弧氧化工艺

微弧氧化技术特点

(1)氧化膜具有陶瓷结构特征。

(2)原位生长。

(3)氧化膜均匀增厚。

(4)无污染:无环保限制元素加入,基本无废水排放。

制备工艺简单。

(5)表面硬度高,微弧氧化电源指标,显微硬度在400至1500HV;

(6)耐磨损性能与硬质合金相当;

(7)耐腐蚀性能:盐雾试验铝合金1000-2000小时 ;镁

合金经封孔后耐盐雾可达1000小时以上。

(8)耐热性能:300℃水中淬火35次未见变化,1300℃

冲击5次不脱落、不龟裂。

(9)绝缘性能:膜厚不同,表面处理微弧氧化电源,表面电阻达  109-12Ω








微弧氧化技术的突特性 

微弧氧化瓷器技术是这种在铝、镁、钛等轻金属铝合金表面原点生长发育瓷器层的高新科技。微弧氧化技术的运用大幅地提升了原材料的表面硬度,可与钨钢相提并论,微弧氧化电源,大大的超出调质处理后的高碳钢、高合金钢和高速工具钢的硬度;微弧氧化解决的轻金属表面产生一层层膜,具备非常好的耐磨损抗腐蚀的特性。微弧氧化技术、微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化



微弧氧化工艺的整流电源特点:

操作方式:本控远控操作模式可选择;

输出控制方式:直流、单极脉冲或双极脉冲输出控制模式可选择

恒流恒压、恒功率三种控制模式可选择

软启动时间:软启动工作时间可在0-2005范围内整定

整流方式:IGBT逆变软开关整流,微弧氧化电源原理图,PWM脉冲步调制IGBT斩波

脉冲步调频率范围:1000-8000Hz;

人机操作界面:PLC彩色触摸屏

主控制器:微弧氧化电源DSP微机数字触发控制,PWM脉宽调节控制,脉冲移相分辨率≤1μ。



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