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各种纯度铝中的杂质含量及剩余电阻率如表2所示。超纯金属超纯的纯度也可以用剩余电阻率来测定,其值约为2×10-5。现代科学技术的发展趋势是对金属纯度要求越来越高。因为金属未能达到一定纯度的情况下,金属特性往往为杂质所掩盖。不仅是半导体材料,其他金属也有同样的情况,金铜靶材厂,由于杂质存在影响金属的性能。


钨过去用作灯泡的灯丝,由于脆性而使处理上有困难,在适当提纯之后,这种缺点即可以克服(钨丝也有掺杂及加工问题)。










背靶材料:

无氧铜(OFC)– 目前常使用的作背靶的材料是无氧铜,因为无氧铜具有良好的导电性和导热性,而且比较容易机械加工。 如果保养适当,无氧铜背靶可以重复使用10次甚至更多。

钼(Mo)– 在某些使用条件比较特殊的情况下,如需要进行高温帖合的条件下,无氧化铜容易被氧化和发生翘曲,河北金铜靶材, 所以会使用金属钼为背靶材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配,哪里有金铜靶材,同样也需要使用金属钼作为背靶材料。



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除了在现代工业中被广泛应用外,也是人类社会消费的重要领域,由于其艳丽的的金属光泽,首饰及其装饰物更为人们所津津乐道,其中黄金更兼具金融货币的功能,是抵御通货膨胀的好的选择品种,是社会资本投资的重要的领域,也是投资者的以少博多的创造财富的重要渠道。




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