镀膜金属生产商-昆山市禄之发电子科技-台州镀膜金属
四十年代后期电子工业迅速发展,印刷线路耗用铜箔量剧增,其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化,密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米,为减少腐蚀时侧蚀,铜箔厚度又降到18微米以下,直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代,厚35~50微米的,其宽度有半米及一来两种,极薄铜箔的生产则刚刚起步。









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采用赤金箔烫印难度较大,需要有一定的操作技能和经验。其操作过程为:裁金——即将赤金箔裁切成所需幅面规格;揭金——即用摄子将金箔连同纸张揭起;铺金—即将揭起的金箔铺在烫版上;烫金——即将铺好金的烫版放入烫印机内进行烫压;清理——即将烫金后将多余的赤金箔清理在贮盒内。烫赤金箔关键是揭金和铺金,掌握得好可节省金箔并顺利加工,否则将会造成极大浪费。




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