波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

项目类别	规格说明	备注
可测PCB范围	80*80mm~380*400mm
PCB厚度	0.5mm-5.0mm
PCB弯曲度	<3.0mm
PCB上下净高	上方≤60mm，下方≤40mm
PCB固定方式	轨道传输，波峰焊炉后AOI检测设备，光电感应+机械定位
X/Y轴驱动系统	AC伺服马达驱动和丝杆
工作电源	AC 220V+10%，50/60Hz 1.5KW
设备尺寸	1100*1080*1775mm（长*宽*高）
设备重量	900KG

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(1)AOI的检测特点与其他检测设备的区别。

(2)AOI的操作过程。

①首先人工检测一块合格的表面组装板作为标准板。

②将标准板放在AOI中进行扫描。

③对标准板进行编程。

·可利用元件库或自定义。

·自定义用视框框住元件，波峰焊炉后AOI，输入元件的种类，设置门槛值、上限、下限等信息。

·由于元件批次不同，元件外观与示校好的元件外观不同发生错误时，可作简单更改。

④连续检测时，在线波峰焊炉后AOI，机器自动与标准板进行比较，并把不合格的部分记录下来（做标记或打印出来）。

焊点检测

(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后在线测试，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。

编程

通过文件导入程序或自编程序。

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