贴片插件加工厂商-捷飞达电子(在线咨询)-苏州贴片插件加工
SMT贴片打样加工和焊接检测是对焊接产品的检测。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光洁,有无孔洞、孔洞等;点焊是否呈月牙形,有无多锡少锡,有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷;搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷,检查印刷电路板表面的颜色变化。SMT贴片打样的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。
丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序,主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机,将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中,一般用的胶水指的是红胶,将红胶滴于PCB位置上,起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上,这样可发现前段工序的问题,保障焊接品质。
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