钧迪智能科技-LDI曝光机-迪盛微电子(查看)






在印制电路板工业中,激光直接成像系统引起了顺序的结构、后备资源和数据存储设备的根本性变化。激光直接成像系统取代了印制电路板制造业中所有的曝光系统,钧迪智能科技,通常传统的胶片曝光系统和光绘仪所完成的任务也可由激光直接成像系统代替。




江苏迪盛智能科技成立于江苏徐州丰县经济开发区,在苏州建立研发中心,已有研发团队30人,涵盖光机电软与运动系统。欢迎来电咨询!




线路板曝光机:用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,LDI曝光机生产,以达到选择性局部架桥硬化的效果,完成影像转移的目的称为曝光。将棕片(重氮片)上的图曝光到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板PCB或软板FPC上。

曝光机理:通过UV光照射,使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。

光源:散射光、准平行光、平行光、激光。

设备:手动对位曝光机,半自动对位曝光机,自动曝光机,LDI曝光机,DI曝光机。



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激光直接成像的优点

  通过胶片和激光曝光之间的比较,LDI曝光机,明显地显示了激光系统在质量、产品公差、及时贮存和价格方面的优点(Barclay 和Morrell , 2001) 。从下面任何一个因素中都可以明显地看出其在产品成本方面的优势:

1)无须使用照相板,同时除去了其制造和贮存的成本;

2) 减少了印制电路板的印制和制造之间转接工作的时间,使得数据一交给工程部门就可以开始制造,原型生产时间的节省(从胶片的lO h 减少到激光的3h) 是非常重要的;

3) 采用灵活的制造路线来满足各种生产需求,且不影响产量;

4) 数据一交给工程部门就能开始生产,缩短了产品交货的时间。







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