镍带公差规格书

　　物理特性：

　　密度在700F时:8.90 g/cm3; 0.322 ib./cu.in

　　线膨胀系数(英寸/英寸/0C):20-100℃　0.000014　20-200℃　0.000014

　　线膨胀系数(英寸/英寸/0C): 20-500℃　0.000015　20-700℃　0.000016

　　杨氏弹性模量，E，PSI×10-6 30.1

　　导电率:22.6% IACS

　　电阻率在200C时::7.63　ohms/cir.mil./ft.:45.9

　　热导率:cal./cm.2sec.0C/cm.at700C:0.206　BTU/ft.2/hr./0F/ft.at 1580C:49.9

　　电阻温度系数:200-1000C/0C 0.0058　200-5000C/0C 0.0074　200-8000C/0C 0.0060

　　原子序数　28　　　　　原子量　58.1

　　原子半径(A) 1.25　　　晶体结构f.c.c

　　晶体常数(A) 3.52　　　熔点 1.4530C;2.6470F　　　沸点2.7300C;4.9500F

　　熔解潜热73.8cal./g　　比热在200C-BTU/ib./0F时 0.105

　　极间电位0.25volts　　声速 16.300ft./sec.;4.973m/sec.

　　泊松比　0.31　　　　热中子截面(靶)吸收:4.6　　　散射:17.5

　　磁性：

　　居里温度3530C; 6650F　初导磁率130

　　导磁率124　　　　　饱和感应(B) 6050

　　剩余磁感应(B) 3250　 　抗磁性(H) 3.0

　　钢与镍及镍合金焊接，常见问题解答

　　制造化工和石油设备时，为了节省昂贵的镍，经常需要将钢与镍及合金焊接在一起。

　　焊接的主要问题

　　焊接时，焊缝中的主要成分是铁和镍，N6纯镍板，铁和镍能够互溶，不形成金属间化合物。在一般情况下，焊缝中的含镍量相对高，所以在焊接接头的熔合区，不会形成扩散层。焊接的主要问题是在焊缝中容易产生气孔和热裂纹。

　　气孔

　　钢与镍及其合金焊接时，影响焊缝中形成气孔的主要因素是氧、镍及其他合金元素的含量。

　　①氧的影响。焊接时，液态金属中可能会溶解较多的氧，而氧在高温时与镍氧化，形成NiO，NiO能与液体金属中的氢和碳发生反应生成水蒸气和，在熔池凝固时如来不及逸出，残留在焊缝中就形成气孔。在纯镍与Q235-A埋弧焊的铁镍焊缝中，在氮和氢含量变化不大的情况下，焊缝中含氧量越高，焊缝中气孔数量越多。

　　②镍的影响。在铁镍焊缝中，氧在铁镍中的溶解度不同，氧在液态镍中的溶解度大于液态铁中的溶解度，而氧在固态镍中的溶解度却比在固态铁中的小，因此，氧的溶解度在镍结晶时的突变，比在铁结晶时的突变更加明显。所以，自动化N6纯镍板，焊缝中Ni为15%~30%时的气孔倾向小，而Ni含量大时，气孔倾向进一步提高到60%~90%，钢的溶入量必然下降，因此引起形成气孔的倾向变大。

　　③其他合金元素的影响。当铁镍焊缝中含有锰、铬、钼、铝、钛等合金元素或符合合金化时，能提高焊缝抗气孔能力，这是由于锰、钛和铝等都具有脱氧作用，而铬和钼则提高焊缝固态金属中的溶解度。所以镍与1Cr18Ni9Ti不锈钢焊缝的抗气孔能力比镍与Q235-A钢焊缝高。铝和钛还能把氮固定在稳定的化合物中，也能提高焊缝抗气孔能力。

　　镍带制造传统工艺

　　金属镍带的制造方法，更具体地说，涉及一种直接用电 解镍板制造镍带的方法。

　　背承技术

　　金属镍薄板(即镍带)作为原材料广泛运用电子产品制造行业，如在手 机电池、电子线路板、灯泡等电子产品的生产制造中，需大量运用镍带。镍带的厚度、纯度和延展性等物理参数，是影响以其为原料的电子产品质量的 关键因素。随着电子产品的小型化和化的发展趋势，对镍带的厚度、纯度和延展性等物理参数提出了越来越高的要求，要求更薄的厚度、更高的 纯度和更好的延展性、导电性、更低的电阻值。

　　作为原材料的电解镍板因含氢、硫成份高，脆性大、韧性小，不能轧制。 目前，金属镍带是采用传统的工艺方法进行生产的，生产金属镍带的传统方法是：先将电解镍板经分切、真空熔炼浇铸成镍锭，工业级N6纯镍板，经过刨面 后加热、进行热轧，对热轧后的半成品进行酸洗，然后在进行多次冷轧、压延、退火和酸洗，达到规定厚度后，进行分条，然后对成品进行退火，后 进行包装完成。

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